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　　根据披露的机构调研信息，1月7日，交银施罗德基金管理有限公司对上市公司天通股份600330）进行了调研。

　　从市场表现来看，天通股份近一周股价上涨3.66%，近一个月上涨32.39%。

　　基金市场数据显示，交银施罗德基金成立于2005年8月4日，截至目前，其管理资产规模为4744.91亿元，管理基金数259个，旗下基金经理共42位。旗下最近一年表现最佳的基金产品为交银优择回报灵活配置混合A（519770），近一年收益录得149.4%。

　　一、公司发展介绍天通控股股份有限公司创办于1984年，拥有多家控股公司和参股公司，是国内首家由自然人直接控股的上市公司。公司将软磁、蓝宝石以及压电晶体等电子材料作为核心业务，将晶体和粉体智能设备作为支撑业务。公司生产基地和业务中心分布在海宁、上海、安徽六安、宁夏银川、江苏徐州等多个区域。

　　天通凯巨科技有限公司是天通股份的全资子公司，聚焦于压电晶体材料研发、生产和制造，涉及长晶、退火极化、晶棒加工、切片、抛光等关键工序，拥有国家级专精特新“小巨人”企业等诸多荣誉，同时拥有22项专利及多项知识产权以及多项国际专利。

　　答：天通压电晶体材料的发展历程是从2016年切入赛道到2025年主导国际标准的突破之路。2016年，公司依托蓝宝石晶体技术积累，联合清华大学攻关压电材料，建成自主生产线年，子公司天通凯巨量产6英寸铌酸锂晶片，适配高速率光模块需求。2024年，攻克8英寸掺铁钽酸锂晶体，填补国内空白，单片晶圆芯片产量提升。2025年，主导修订国际标准《声表面波器件用单晶晶片规范与测量方法》，技术地位获全球认可。

　　答：公司压电晶体业务核心技术主要涵盖了包括长晶、退火极化、晶棒加工、切片、抛光等关键工序上一系列的工艺技术能力。同时，公司也已掌握了Bonding+Smart Cut（离子注入法）和Bonding+Grinding（直接键合法）的异质晶圆键合双工艺路线技术能力。

　　答：公司认为在未来很长一段时间内，压电晶体异质晶圆键合将成为该材料量产化应用的主流技术路径。主要原因是该技术方案既能充分利用半导体硅成熟的产业链体系，又能充分利用压电材料优异的光电性能。

　　答：Bonding+Smart Cut（离子注入法）是通过高能离子轰击实现精准掺杂，主要工艺步骤涉及衬底埋氧层制备、离子注入、晶圆键合、退火分离、CMP抛光等。该工艺路线优点在于均匀性较好，缺点则是由于异质材料的热膨胀系数不同，退火过程中晶格损伤风险较高。Bonding+Grinding（直接键合法）则是通过分子间力实现晶圆无胶结合，主要工艺步骤涉及Ar离子轰击、晶圆键合、研磨、化学机械抛光、离子束修复等。该工艺路线优点在于无热应力晶格损伤的风险，但工艺难度相对较高，且均匀性一般。两种工艺公司根据不同的客户和产品需求采用不同的技术方案。

　　答：压电晶体材料在AR眼镜上的应用正在进行技术验证并表现出了较高的技术优势，主要能解决彩虹纹等行业技术痛点;